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從[敏感詞]的視頻游戲到高性能飛機(jī)，幾乎在投入使用之前測試的一切都是制造的。測試將根據(jù)產(chǎn)品的內(nèi)容和可衡量的結(jié)果而有所不同。通常，將運(yùn)行某種類型的測試以驗(yàn)證產(chǎn)品按設(shè)計(jì)執(zhí)行的能力。 PCB制造商還在從組裝廠發(fā)貨前電路板測試。

制造商電路板測試組件以驗(yàn)證裝配過程，并驗(yàn)證其功能是否設(shè)計(jì)。 PCB合同制造商可以運(yùn)行不同的測試，但有時(shí)他們測試完整板的能力是通過設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或其他問題阻礙的。在這里，我們將研究一些常見的印刷電路板測試問題，以及如何避免使用良好的PCB設(shè)計(jì)和布局策略。

電路板測試的重要性

雖然自動(dòng)PCB裝配過程通?？梢栽诓灰蓱]的情況下創(chuàng)建板，但總是有焊接缺陷或其他問題的可能性。為防止這一點(diǎn)，合同PCB制造商將使用檢查和測試過程的組合來驗(yàn)證組裝板。

電路板檢查

電路板組件中的焊料缺陷可包括網(wǎng)之間的短路，焊點(diǎn)不良或焊料不足。很多次，這些問題可以通過各種檢測技術(shù)來檢測，從技術(shù)人員手動(dòng)檢查開始。但是，對于仔細(xì)檢查，PCB制造商將使用自動(dòng)化光學(xué)檢測設(shè)備（AOI）。這些系統(tǒng)使用高功率光學(xué)器件掃描電路板，并將結(jié)果與已知的好板進(jìn)行比較。 AOI系統(tǒng)用于預(yù)裝焊膏檢查，焊接接頭檢查，并驗(yàn)證電路板上是否安裝了正確的部件。制造商將使用X射線系統(tǒng)對這些組件（例如大BGA零件）的更詳細(xì)的檢查進(jìn)行，其中具有隱藏在它們下方的焊點(diǎn)。裝配驗(yàn)證

制造商將使用自動(dòng)測試系統(tǒng)測試和驗(yàn)證組裝電路板，包括電路測試（ICT），飛行探頭和電纜掃描。 ICT和飛行探頭測試依賴于觸摸電路板上的小型測試點(diǎn)的探針提示，以測試電路板上的每個(gè)網(wǎng)。 ICT系統(tǒng)使用測試夾具與測試探針同時(shí)在電路板上快速測試每個(gè)測試點(diǎn)。飛行探頭系統(tǒng)在板周圍操縱少量探針以單獨(dú)測試每個(gè)測試點(diǎn)。電纜掃描[敏感詞]電路板的所有連接器以通過它們的連接測試網(wǎng)絡(luò)。

功能測試

除裝配驗(yàn)證測試外，PCB制造商還可以對板進(jìn)行功能測試。功能測試旨在模擬電源啟動(dòng)時(shí)的操作行為，使測試操作員能夠確定是否正確制造到其規(guī)格。但是，如果沒有正確的可測試性的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，測試過程可能會(huì)遇到一些大問題，我們將討論下一步。

測試期間六個(gè)常見的印刷電路板問題

這六個(gè)問題可能會(huì)破壞板測試，可以通過遵循良好的測試（DFT）過程來避免：

缺乏測試策略：為了使制造商能夠充分測試板，需要做好準(zhǔn)備的測試策略。這意味著不僅為董事會(huì)提供功能測試規(guī)范，還提供完整的文檔包。文檔應(yīng)包括該設(shè)計(jì)的原理圖，藝術(shù)品文件，材料清單和網(wǎng)表文件。

測試點(diǎn)覆蓋不足：電路板必須為ICT或飛行探頭測試具有完整的測試點(diǎn)覆蓋，這意味著每個(gè)活動(dòng)網(wǎng)必須連接到測試點(diǎn)。測試點(diǎn)可以是專用設(shè)計(jì)對象，如表面安裝焊盤，或者可以將測試點(diǎn)分配給現(xiàn)有的通孔引腳或通孔。

測試點(diǎn)的間距不足：訪問每個(gè)必須以足夠的間距放置自動(dòng)測試探針的測試點(diǎn)。 50密耳通常用于測試點(diǎn)和其他設(shè)計(jì)物體之間的間隙，例如組件輪廓或墊，而100密耳用于測試點(diǎn)和板邊緣之間的間隙。

手動(dòng)測試不可用的探測點(diǎn)：手動(dòng)測試用于調(diào)試或功能測試的網(wǎng)絡(luò)需要技術(shù)人員訪問的探測點(diǎn)。這些探測點(diǎn)通常是比測試點(diǎn)所需的焊盤或孔，并且在某些情況下，[敏感詞]短銷以用于鉗位探頭。應(yīng)在絲網(wǎng)上清楚地標(biāo)記探頭點(diǎn)，網(wǎng)格表示它們代表并提供足夠的間隙以便于進(jìn)入。

測試夾具的缺失或不正確或過時(shí)的版本：ICT需要一個(gè)可能昂貴的測試夾具來構(gòu)建或修改。雖然快速測試數(shù)千種生產(chǎn)板的能力認(rèn)證成本，但有限運(yùn)行的新燈具將減緩測試時(shí)間，同時(shí)增加成本。更改現(xiàn)有的測試夾具以制造板的變化也可能是昂貴的，并且需要仔細(xì)稱重這些變化，以防止修改夾具。對于低批量生產(chǎn)或原型設(shè)計(jì)，不同的測試程序通常是更好的選擇。

過時(shí)的組件：使用舊組件可能導(dǎo)致測試工程師在電路板上執(zhí)行功能測試的問題。組件可能不會(huì)產(chǎn)生預(yù)期的結(jié)果，使得驗(yàn)證董事會(huì)符合其規(guī)格更難。在這種情況下，更好的解決方案是使用PCB合同制造商來查找更新的組件或電路更改。您的PCB CM可以幫助您提出許多設(shè)計(jì)決策，以支持良好的PCB測試策略。

通過PCB設(shè)計(jì)獲取額外的測試幫助

與您的制造商合作，開發(fā)良好的測試策略，避免上面列出的策略這個(gè)問題總是一個(gè)好主意。他們將能夠就測試點(diǎn)的[敏感詞] PCB 間距和放置規(guī)則為您提供建議，并為您篩選舊零件和過時(shí)零件的材料清單。電路板的大批量生產(chǎn)對您的制造商和您一樣重要，他們非常積極地幫助您的設(shè)計(jì)取得成功。