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ICTオンラインでテストされた障害のあるボードは、正確な障害の場所と簡単なメンテナンスにより、生産効率を大幅に向上させ、メンテナンスコストを削減できます。

その特定のテスト項(xiàng)目のために、それは現(xiàn)代の大量生産の品質(zhì)を保証するための重要なテスト方法の1つです。 ICTオンラインテスト上の回路では、R1とR2が接続されているため、Ix欽ref、Rx = Vs/V0Rrefの式は成り立ちません。

テスト中、ポイントGとFが同じ電位にある限り、R2に電流は流れず、Ix = Irefが存在し、Rxの式は変更されません。接地點(diǎn)G、點(diǎn)Fは仮想接地であるため、2點(diǎn)の電位は等しく、分離を?qū)g現(xiàn)できます。実際には、GとFは、分離されたオペアンプによって等電位になります。

ICTインサーキットテストは、テストに対する周辺回路の影響を排除するために多くの分離ポイントを提供できます。

上記のテスト方法は獨(dú)立したデバイスを?qū)澫螭趣筏皮い蓼工g際の回路上のデバイスは相互に接続され、相互に影響を與えるため、テスト中はIxを分離（保護(hù)）する必要があります。

分離は、オンラインテストに不可欠な手法です。 ICTテスターの障害は、特定のコンポーネント、デバイスピン、およびネットワークポイントに直接特定されており、障害の場所は正確です。

障害の修復(fù)には、より専門的な知識(shí)は必要ありません。プログラム制御の自動(dòng)テストは操作が簡単で、テストは高速かつ迅速です。1つのボードのテスト時(shí)間は、通常、數(shù)秒から數(shù)十秒です。