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隨著電子技術(shù)的不時(shí)發(fā)展，SMT技術(shù)越來(lái)越完善，MCU芯片的尺寸越來(lái)越小，MCU芯片的腳位也逐漸增大，尤其是近年來(lái)呈現(xiàn)的BGA MCU芯片。由于BGA MCU芯片的腳位不是傳統(tǒng)設(shè)計(jì)而是分散在四周，分散在MCU芯片的底面，所以毫無(wú)疑問，按照傳統(tǒng)的人工視覺檢查，基本上無(wú)法區(qū)分焊點(diǎn)的好壞。Ict檢查是必須的，但在正常情況下，如果出現(xiàn)批量錯(cuò)誤，就無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，人工視覺檢查是最不準(zhǔn)確、最重復(fù)的技術(shù)。因此，ict檢測(cè)技術(shù)在SMT回流焊后檢測(cè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。不僅可以停止焊點(diǎn)的定性和定量分析，還可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷并停止整改。

一、ICT檢測(cè)設(shè)備的工作原理:

當(dāng)板材沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器時(shí)，板材上方有一個(gè)發(fā)射管，發(fā)射的X射線穿過(guò)板材，被下方的探測(cè)器(通常是攝像機(jī))接收。由于焊點(diǎn)中含有可以吸收大量X射線的鉛，與通過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，焊點(diǎn)上反射的X射線被大量吸收，出現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得焊點(diǎn)的分析相當(dāng)簡(jiǎn)單直觀，因此簡(jiǎn)單的圖像分析算法可以自動(dòng)進(jìn)行。

第二，ict檢測(cè)應(yīng)用:

Ict檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)從以前的2D檢測(cè)方法轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)在的三維檢測(cè)方法。前者是投影X射線檢查法，可以在單個(gè)面板上產(chǎn)生清晰的焊點(diǎn)視頻，但常用的雙面回流焊板效果很差，會(huì)使兩側(cè)焊點(diǎn)的視頻圖像疊加在一起，極難區(qū)分。然而，后一種3D檢查方法使用分層技術(shù)，該技術(shù)將光束聚焦在任何層上，并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的軸承表面上。由于承載面高速旋轉(zhuǎn)，交點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其他層上的圖像被消除，因此3D檢查方法可以獨(dú)立對(duì)電路板兩側(cè)的焊點(diǎn)進(jìn)行成像。

Ict檢測(cè)技術(shù)不僅可以檢測(cè)雙面焊板，還可以停止對(duì)BGA等不可見焊點(diǎn)的多層圖像切片檢測(cè)，即停止對(duì)BGA焊球焊點(diǎn)頂部、中部和底部的徹底檢測(cè)。同時(shí)，這種方法還可以測(cè)量通孔的PTH焊點(diǎn)，檢查通孔中的焊料是否能夠富集，從而大大提高焊點(diǎn)的接頭質(zhì)量。

基于以上因素，ICT檢測(cè)設(shè)備可以根據(jù)每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸、形狀和特性停止評(píng)估，自動(dòng)檢測(cè)無(wú)法承受和關(guān)鍵的焊點(diǎn)，這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)早失效。當(dāng)然，這些關(guān)鍵焊點(diǎn)在其他測(cè)試中也會(huì)被認(rèn)為是好焊點(diǎn)。