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　　印刷電路板通常被稱(chēng)為PCB。PCB上的元件稱(chēng)為電路板組件或PCBA。板上的元件可以是SMT（表面貼裝）元件、插件元件、壓力元件或組件。上一篇分享了PCBA（電路板組裝）的自動(dòng)X射線(xiàn)測(cè)試AXI，今天分享了ICT檢測(cè)設(shè)備（InCircuitTest）和注意事項(xiàng)。

　　ICT測(cè)試經(jīng)過(guò)了一些開(kāi)短路測(cè)試、電阻、電容、晶振和電壓值測(cè)試、電容耦合測(cè)試（Framescan）、二極管測(cè)試等，可以快速有效地檢測(cè)開(kāi)短路異常、錯(cuò)料，以及元件焊接造成的零件缺失。，負(fù)部分引起的電阻和電容值異常，壞部分引起的電壓不正常。此外，對(duì)于板上有多個(gè)LED的PCBA，可以在ICT中添加LED測(cè)試。LED發(fā)出的光被光敏器件接收，然后通過(guò)計(jì)算識(shí)別出LED的顏色，從而確定LED是否有材料錯(cuò)誤或缺件或負(fù)片。問(wèn)題。

　　除了上面提到的測(cè)試，很多PCBA，比如服務(wù)器主板，一般都會(huì)在ICT站上燒產(chǎn)品信息，包括消費(fèi)廠(chǎng)商、產(chǎn)品名稱(chēng)、PCBA序列號(hào)（SN）、材料號(hào)、版本、消費(fèi)日期等。網(wǎng)絡(luò)地址等，也有客戶(hù)要求將某些關(guān)鍵部件的序列號(hào)一起刻錄到IC中，例如CPU的序列號(hào)，以便后續(xù)跟蹤。

　　ICT檢測(cè)設(shè)備時(shí)間相對(duì)較短，一個(gè)包含數(shù)千個(gè)組件的服務(wù)器主板只需幾分鐘。另外，ICT檢測(cè)設(shè)備到的異常單板，由于在測(cè)試日志中對(duì)元器件或點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)定位，可以輕松修復(fù)，可以大大提高消費(fèi)效率，降低維護(hù)成本。

　　目前PCBA工廠(chǎng)的ICT測(cè)試一般采用氣動(dòng)針床式，多采用安捷倫科技和泰瑞達(dá)的設(shè)備。ICT站點(diǎn)架設(shè)需要測(cè)試治具、測(cè)試頭、控制器、電源柜、真空箱等，測(cè)試治具與待測(cè)PCBA接觸，因此測(cè)試治具需要采用防靜電材料，測(cè)試機(jī)器需要接地，測(cè)試者需要佩戴靜電環(huán)和靜電服。加載PCBA開(kāi)始測(cè)試的[敏感詞]步是放電（Discharge），以避免靜電損壞元件。靜電防護(hù)規(guī)格請(qǐng)參考ANSI/ESDS20.20。如圖4所示，ICT站操作員正在將PCBA板放入測(cè)試夾具中。

　　制造大型PCBAICT測(cè)試治具耗時(shí)長(zhǎng)，成本高。在服務(wù)器主板的試產(chǎn)階段，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型之前，一般采用飛針I(yè)CT（FlyingProbe）來(lái)代替ICT測(cè)試。當(dāng)然，飛針I(yè)CT的測(cè)試覆蓋率遠(yuǎn)低于ICT。

　　因?yàn)镻CBA像夾層一樣夾在ICT夾具之間，所以它與夾具上的探針和探針緊密接觸。在ICT測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)力可能作用在PCBA上，導(dǎo)致BGA（BallGridArray）元件錫球開(kāi)裂、銅箔損壞、焊盤(pán)翹曲，如圖6所示。因此，ICT測(cè)試治具需要承受應(yīng)力在投入使用前進(jìn)行測(cè)試（StrainGagetest），測(cè)試位置一般選擇在大BGA的四個(gè)角。

　　ICT測(cè)試夾具應(yīng)定期維護(hù)并保持清潔。有傾斜或延伸問(wèn)題的測(cè)試探針可能會(huì)刺穿元件主體并形成損壞的零件。測(cè)試治具表面殘留錫渣或探頭表面有異物，會(huì)造成大量誤測(cè)，浪費(fèi)工時(shí)。為確保ICT機(jī)器正常工作，在消費(fèi)前需要使用GoldenSample進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)。.印刷電路板通常被稱(chēng)為PCB。PCB上的元件稱(chēng)為電路板組件或PCBA。板上的元件可以是SMT（表面貼裝）元件、插件元件、壓力元件或組件。上一篇分享了PCBA（電路板組裝）的自動(dòng)X射線(xiàn)測(cè)試AXI，今天分享了ICT測(cè)試（InCircuitTest）和注意事項(xiàng)。

　　ICT檢測(cè)設(shè)備經(jīng)過(guò)了一些開(kāi)短路測(cè)試、電阻、電容、晶振和電壓值測(cè)試、電容耦合測(cè)試（Framescan）、二極管測(cè)試等，可以快速有效地檢測(cè)開(kāi)短路異常、錯(cuò)料，以及元件焊接造成的零件缺失。，負(fù)部分引起的電阻和電容值異常，壞部分引起的電壓不正常。此外，對(duì)于板上有多個(gè)LED的PCBA，可以在ICT中添加LED測(cè)試。LED發(fā)出的光被光敏器件接收，然后通過(guò)計(jì)算識(shí)別出LED的顏色，從而確定LED是否有材料錯(cuò)誤或缺件或負(fù)片。